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碳素回轉窯內料層厚度的確定
發布時間發布時間:2012-04-27 10:44:51 發布時間瀏覽 188次

Saeman和Kramers等 早提出直筒回轉窯內料層厚度沿軸向變化的公式

料層厚度計算公式

是在以下假設條件下推導出來的:
(1)物料在回轉窯的運動由螺旋式的重復歷程組成,每個歷程包括窯內表面的顆粒滾動和靜止層內顆粒隨窯體的圓周運動;
(2)顆粒運動過程中,物料的表面層平坦,且沿窯體軸向橫截面看去,料層表面呈一直線;(3)料層厚度矗定義為由料層表面到平行于料層表面內壁切線的距離;
(4)當窯體轉動時,顆粒先沿窯內壁某一固定角度做圓周運動,當到達安息角位置后,顆粒由高端滾落下來,顆粒滾落的軌跡呈一直線并且與水平面成動態安息角的傾角;
(5)回轉窯在低轉速運行時,料層表面單歷程顆粒的滾落時間與靜止層顆粒做圓周運動的時間相比可忽略;

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